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芯隆科技

芯隆科技是中台合资的激光器芯片后段工艺代工厂，主要从事芯片镜面镀膜、切割解理和bar条及芯片测试的代工，引进台湾的工艺技术团队，提供专业且经验丰富的代工服务，致力于打造全球第一的芯片后段制程代工厂。

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